

職責:
1. 新材料工藝開發與改善,滿足材料結構與電學性能要求;
2. 參與晶圓與設備管理,處理FAB異常,保證項目順利實施;
3. 評估工藝數據,為產品缺陷分析提供支撐數據,提高產品良率與可靠性;
4. 評估新材料、新工藝和新功能,降低工藝成本;
5. 查閱文獻,加深對項目的理解,指導問題解決與開發方向。
要求:
1. 碩士或博士學歷,材料物理、電子工程或相關領域專業,3年以上工程經驗;
2. 熟悉半導體材料生長技術,MBE和MOCVD方向更佳;
3. 理解半導體加工工藝、材料、物理、器件與概念,3年以上研發經驗更佳;
4. 有先進FAB工廠工作經驗者更佳;
5. 具有扎實的故障處理、實驗設計和工藝控制技能;
6. 較強的溝通、分析、報告/展示技能。

職責:
1. 根據項目要求制定質量計劃;
2. 負責產品分級檢查,如來料檢查、外觀檢查、產品表征和最終產品質量控制;
3. 負責產品質量報告和質量控制文件的撰寫;
4. 協助質量檢查、報告、跟蹤和歸零。
要求:
1. 本科及以上學歷,材料物理、電子工程或相關領域專業;
2. 2年以上半導體公司QA/QC經驗;
3. 熟悉ISO9001和ISO14001標準;
4. 熟練使用Office、Minilab及相關應用軟件。